北京時間12月19日，美國商務部將中芯國際（SMIC）添加到實體清單中。此次新增實體清單的包括中芯國際、大疆等在內的59家中國企業及實體，美國出口商必須申請許可證才能向這些公司銷售產品。

美國商務部和工業安全局的公告指出，中芯國際在先進技術節點10nm或以下生產半導體所需的美國物品將被封堵，理由是“防止這種關鍵的技術支持中國的軍事活動”。需要注意的是，其現有的14nm制程工藝并未提及，業內猜測或可以維持運轉。

此時的中芯國際正處于人事地震中，臺積電前COO蔣尚義擔任中芯國際副董事長，現任聯席CEO梁孟松提出了辭職。內訌事件還在發酵。

蔣尚義和梁孟松，前者的夢想寄托在先進封裝和小芯片技術，后者的心血押注于先進工藝的追趕。“一來一去”背后，揭示的是中芯國際對被列入實體清單疑似早有準備，已開始進行戰略轉向，在先進制程工藝上取得突破后，轉向了先進封裝和成熟工藝。

美好的理想

在正式被列入實體清單前，中芯國際已經受到美國的“臨時出口限制”。10月4日，中芯國際發布的一則公告證實了這一點。中芯國際當時稱，對于向公司出口的部分美國設備、配件及原物料，須事前申請出口許可。

受到臨時出口限制的中芯國際，在購買設備等方面面臨延期問題，但相關人士表示“仍能正常進口”。但被正式列入實體清單后，情況只會變得更加嚴峻，后續采購美系半導體設備、配件、材料將會更加困難。

由于先進制程尤其是14nm以下產線對美國技術高度依賴，也意味著中芯國際進一步推進先進制程工藝的工作將難以開展。高端EUV光刻機全球只有ASML一家企業有能力生產和供貨，但該設備的出口也受制于美國的禁令。

此前，中芯國際克服沒有EUV光刻機的阻礙，在14nm工藝基礎上研發了接近7nm的工藝技術。根據中芯國際8月底的一份報表，其N＋1工藝已經進入客戶產品驗證階段。

但問題也隨之而來，沒有高端EUV光刻機，更進一步的工藝突破將無法開展。梁孟松在辭職信中表示，N＋2和3nm相關工作已經有序展開，“只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段”。問題是，EUV光刻機什么時候能來，能不能來。實際上，中芯國際早于2018年就向ASML訂購了一臺EUV光刻機，但該訂單至今沒有交付。

蔣尚義的到來，很可能意味著中芯國際在先進工藝技術追趕上要暫時告一段落了。而中芯國際面對持續加壓的美國禁令做出戰略轉向動作，在某種程度上也是一種無奈的應對選擇。

現實的選擇

8月1日，中芯國際公告稱將與北京經濟技術開發區管委會成立合資企業，從事發展及運營聚焦于生產28nm及以上集成電路項目，首期計劃投資76億美元。中芯國際股價應聲上漲。

中芯國際目前主要營收在成熟制程。而北京新建廠將進一步提升成熟制程產能。與先進制程更多應用于手機、高性能計算等領域相比，成熟制程的市場面更廣。特別是近些年物聯網、汽車電子等應用領域快速發展，也提高了對成熟制程的需求。

目前，成熟制程產能緊缺，價格上漲。有預測認為，這種產能緊缺可能會持續近一年。在此背景下，中芯國際轉向成熟制程是比較現實的選擇。

事實上，中芯國際8月說明今年Q2業績增長快速，營收和利潤增長都創造了單季新高的主因就是因為“成熟制程需求景氣”。10月中芯國際在互動平臺也曾表示，電子產品趨勢從4G向5G遷徙，加上物聯網、智能家居等行業的需求增加，“成熟制程圖像處理芯片需求旺盛”。

業內有觀點認為，先發力成熟制程補全產能短板后再逐步突破先進工藝也不失為好的選擇。

此外，中芯國際還將發力先進封裝技術。該技術無需非常先進的制程，但仍有利于現有制程工藝的性能突破。蔣尚義最近也表示，此次加盟中芯國際是因為可以實現他在先進封裝技術和小芯片上的理想。

芯片制造企業跨界進入封裝業也是當前的重要趨勢之一。臺積電也宣告花100億美元新建封裝生產線。原因是在先進制程的開發中，先進封裝技術發揮的作用越來越重要。據媒體報道，隨著半導體先進制程不斷向下突破，晶片設計與制造工藝微縮的難度、成本與開發時間的跳躍式增長成為難題。通過先進封裝可以實現晶片間的高密度互聯，”以實現更低成本提供同等級效能表現“。蔣尚義熱衷的事情正集中于此。

同時，封裝業務也能帶來可觀的收入。資料顯示，2019年臺積電包含封裝測試服務、光罩制造、設計服務及權利金在內的其他業務，實現收入約332億元人民幣，占總收入的13.3%。

不過目前而言，中芯國際當前封裝業務的業績貢獻較小，去年僅占總營收比例的2.2%。為了公司的長遠發展，中芯國際發力封裝技術也是合理的選擇。