上海金浦創新、上海國際資管和上國投共同領投，西人馬完成B輪融資

獵云網李未2020-12-15 15:59 大公司

B輪融資的完成將推動西人馬繼續加大研發投入、加速產品量產和功能升級、優化供應鏈和服務體系。

近日獲悉，高端芯片及傳感器研發制造商西人馬宣布完成B輪融資，由上海金浦創新股權投資管理有限公司、上海國際集團資產管理有限公司和上海上國投資產管理有限公司領投。

西人馬方面表示，B輪融資的完成將推動西人馬繼續加大研發投入、加速產品量產和功能升級、優化供應鏈和服務體系。

來源：西人馬

從左至右依次為：上海金浦創新股權投資管理有限公司合伙人、風控總監鄧峰，上海金浦創新股權投資管理有限公司合伙人夏志強，西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司董事長聶泳忠博士，SEMI China國際半導體產業協會中國區總裁居龍

天眼查APP信息顯示，西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司成立于2017年3月，法定代表人為聶泳忠。西人馬是一家依托于IDM（芯片設計與制造和封測）模式的芯片公司，目前公司芯片包括MEMS芯片和ASIC等一系列芯片。眾所周知，因為種種原因，當前我國芯片有著大量國產化替代的機會，西人馬除了關注存量市場外，更關注增量市場。

為了創建西人馬自己的芯片生態，西人馬為客戶提供從感知層的芯片、傳感器，到邊緣計算和云的驅動解決方案，為客戶解決痛點。這些解決方案更加關注如何利用芯片驅動IoT、AI、大數據等落地。因此西人馬打造了“端-邊-管-云-用”的一體化解決方案，為民用航空、能源、醫療、交通及工業行業提供服務。

西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司董事長聶泳忠博士表示，通過SECC驅動傳統行業以及幫助人們進入智能化時代，一直是西人馬的使命。西人馬將用自主研發的芯片和傳感器等產品，發展行業生態伙伴，為客戶提供“芯片+傳感器+邊緣計算+云平臺+應用”的一體化解決方案，提供從端到端的服務。

西人馬擁有MEMS及ASIC芯片設計能力，西人馬芯片制造和先進封測中心有著完整的芯片流片、先進感知封裝、材料生產以及可靠性測試等一系列能力。公司的芯片產品應用覆蓋高端加速度計、壓力、紅外、氣體、金屬顆粒探測、信號處理等產品。本著建立生態和給客戶提供交鑰匙服務的態度，西人馬打通了邊緣計算端、以及基于感知芯片和場景應用的云（塔斯云），這種垂直整合可以給客戶提供一站式智能化解決方案服務，因此更加容易構建生態。