高瓴創(chuàng)投領投，EDA公司芯華章完成近億元Pre-A+輪融資

近日獲悉，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投。

據(jù)了解，本輪融資將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示，“EDA作為未來數(shù)字時代的根源性技術，得到了更多人士的關心和投資界的關注，是對認真做技術和深耕產(chǎn)業(yè)之團隊的高度認可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，與他們同行，加速芯華章在EDA技術突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進程。隨著兩款開源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計劃本月內(nèi)發(fā)布國內(nèi)首個支持國產(chǎn)計算機架構的驗證EDA技術，團隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率。”

高瓴創(chuàng)投執(zhí)行董事吾雪飛表示：“作為未來數(shù)字經(jīng)濟的核心驅動力，EDA技術正在經(jīng)歷其從自動化到智能化轉變的關鍵發(fā)展時期。未來的EDA技術能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團隊在這條道路上堅定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領下的芯華章團隊：除了出色的技術和經(jīng)驗，他們還擁有領先的技術理想。我們相信，芯華章團隊有望實現(xiàn)EDA技術突破、為更多集成電路企業(yè)提供先進和完整的EDA驗證解決方案，并將成為推動行業(yè)發(fā)展的關鍵力量。”

中芯聚源相關負責人表示，“未來芯片的應用場景越來越廣泛，EDA是成就芯片創(chuàng)新的根技術，為市場不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)。芯華章?lián)碛行袠I(yè)專家、世界級的研發(fā)團隊，并持有堅定的技術路線和完善的產(chǎn)品策略。我們相信芯華章將開創(chuàng)新一代EDA技術，推出完整的EDA驗證解決方案，賦能廣大的集成電路企業(yè)。”

松禾資本創(chuàng)始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個影響集成電路行業(yè)發(fā)展的關鍵領域。芯華章?lián)碛薪艹龅膱F隊，成立半年多就已經(jīng)開始陸續(xù)推出自研的驗證EDA工具，充分展示了其卓越的技術實力。另一方面，芯華章將AI算法應用于全系列驗證EDA產(chǎn)品研發(fā)的技術路徑，在國際上同領域公司中也屬于領先。未來我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術的突破。”

2020年10月16日，芯華章完成億元Pre-A輪融資，由云暉資本領投，大數(shù)長青和真格基金參與投資。

信息顯示，芯華章科技股份有限公司成立于2020年3月，法定代表人為王禮賓。芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓擁有30余年電子行業(yè)、國際領先EDA企業(yè)的技術開發(fā)及公司運營管理經(jīng)驗，曾帶領團隊為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等行業(yè)領軍公司提供全方面技術服務和產(chǎn)業(yè)支持。

EDA是支撐數(shù)字經(jīng)濟的根源性技術，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章致力于突破當前EDA技術壁壘，研究全新的芯片設計和驗證方法學，從打造全系列驗證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過融合人工智能算法、機器學習、與云計算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學，重構集成電路驗證系統(tǒng)的底層運算架構，打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統(tǒng)，以全新技術賦能和推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。