奕成科技完成超10億元B輪融資，經緯創投、倍特基金領投

近日，成都奕成科技股份有限公司（以下簡稱“奕成科技”）完成超10億元人民幣B輪融資，由經緯創投、倍特基金領投，建投投資、成都科創投等機構眾多跟投。

公開資料顯示，奕成科技是一家集成電路領域板級系統封測服務的卓越提供商，成立于2017年，是北京奕斯偉科技集團生態鏈投資孵化企業。

奕成科技主要從事集成電路板級先進系統封測業務，為全球客戶提供封裝設計、芯片封裝、 測試等一站式封測服務及解決方案，產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯網、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。公司擁有中國大陸首座板級高密系統封測工廠，一工廠總投資約55億人民幣，占地144畝。

奕成科技高密板級封裝技術是指通過大尺寸方形載板實現高精密互聯的先進封裝技術，即通過板級芯片重構、環氧樹脂塑封、高密有機RDL制作、植球及切割等工序進行芯片封裝。高密板級技術擁有優異的設備利用率、材料利用率和產出效率，因此成為實現大尺寸、高密度、高性價比IC系統最經濟有效的解決方案。

奕成科技深耕高密板級封裝技術多年，具備行業領先的高精度工藝量產能力，在提升芯片互聯密度同時打造超高集成度系統封裝。公司可根據客戶的多樣化需求，提供定制化一站式解決方案。

經過持續研發積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊，獨創的板級高密系統封測技術，可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統集成封裝及Chiplet方案。公司致力于開發先進板級系統封測技術，協同上下游供應鏈創新發展，為全球客戶提供一站式系統封測解決方案，并將建立具有國際競爭力的IC封測產業集群。