長運通半導體完成A輪融資,專注功率IC和SiP微模塊設計
本輪融資將主要用于加大產能及備貨。
近日,功率IC和SIP微模塊設計服務商長運通半導體宣布完成估值數億元A輪融資。
據了解,本輪融資將主要用于加大產能及備貨。
深圳市長運通半導體技術有限公司成立于2003年11月,是一家專注于功率IC和SiP微模塊設計的民營企業,產品覆蓋高可靠、工業電子、消費電子三大應用領域。
長運通半導體是具有自主獨立知識產權的國家高新技術企業、深圳市專精特新中小企業、深圳市自主創新行業龍頭企業和國家半導體照明標準光組件標準制定者之一,并與電子科技大學、西安電子科技大學等知名高校強強聯合,產學研一體打造自主品牌的“長運通?中國芯”。
未來,長運通半導體將致力于高性能功率半導體,包括PMIC、功率分立器件、基準電壓源、光磁耦合器等產品的研制,成為功率半導體行業的標準制定者,成為并被公認為功率半導體行業的領導者。
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