近日，芯粒方案及服務提供商奇異摩爾（KiwiMoore）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創星領投，復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投。

據了解，本輪融資將主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相關研發投入以及團隊擴充、市場營銷等方面。

奇異摩爾（上海）集成電路有限公司成立于2021年初，是國內首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司，基于面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設計平臺等產品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網絡等功能在內，主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。

奇異摩爾的核心管理團隊來自全球半導體巨頭公司，全方位覆蓋市場管理、產品架構、軟件硬件、先進封裝等領域，研發團隊海歸博士占比20%以上，近20年行業經驗老兵占比50%。團隊過往具有超過50億美金業務管理及市場營銷成功經驗， 及超過10+高性能Chiplet量產項目經驗。

據悉，奇異摩爾已獲數千萬元相關訂單，并將于2022年底完成Base Die流片。

奇異摩爾創始人兼CEO田陌晨表示：隨著人工智能的普及和應用帶動數據量暴增，高算力市場的算力需求呈指數級增長，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設計方式和下一代計算體系架構。在下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等高算力應用場景的推動下，基于異構計算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發展，此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產高性能的大算力芯片，并將成為面向高算力市場的下一代解決方案。

中科創星董事總經理盧小保表示：2.5D及3DIC Chiplet解決方案，可以將高性能芯片對先進工藝進步的依賴轉移到對先進封裝技術緯度，并能大幅降低高性能芯片的設計開發和生產成本，在當前全球半導體產業面臨割裂的嚴峻形勢下，對中國集成電路產業具有特殊意義。奇異摩爾為行業提供了具有強通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局門檻，有助于加速Chiplet生態體系的建立。