近日，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用方案供應(yīng)商時(shí)代速信完成數(shù)千萬元B+輪融資，本輪融資由廣西投資集團(tuán)領(lǐng)投，善金資本跟投。

據(jù)了解，本輪融資資金主要用于支持時(shí)代速信加大研發(fā)投入和技術(shù)迭代，進(jìn)一步加強(qiáng)公司在第二代、第三代半導(dǎo)體射頻芯片和功率芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品布局及市場推廣。

深圳市時(shí)代速信科技有限公司成立于2017年，面向未來5G、6G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，專注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半導(dǎo)體芯片研發(fā)，致力于集成電路、射頻芯片、多功能芯片、應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。目前公司三大產(chǎn)品線、五大品類已滿足各類基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域全頻率需求，其研發(fā)的射頻PA、LNA等核心產(chǎn)品在通信設(shè)備廠商的測試中表現(xiàn)優(yōu)異，部分性能指標(biāo)超過國際巨頭。

時(shí)代速信研發(fā)團(tuán)隊(duì)集結(jié)了來自中科院、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)和日本東京大學(xué)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)、法國波爾多大學(xué)等國內(nèi)外一流大學(xué)的射頻芯片專家，研發(fā)人員占60%以上，碩士研究生及以上超過70%，具有“高學(xué)歷”、“量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富”、“年輕化”等特點(diǎn)，在市場中占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。團(tuán)隊(duì)核心成員先后主持完成科技部863項(xiàng)目、973項(xiàng)目、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目、 江蘇省科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目等各項(xiàng)基金共二十多項(xiàng)，研究成果發(fā)表在國內(nèi)外頂級(jí)核心期刊200余篇。

公司分別在深圳、成都設(shè)立研發(fā)中心，在北京、上海、南京、西安四個(gè)城市成立區(qū)域銷售中心，致力于以高性能、 低功耗、高可靠性、高性價(jià)比的產(chǎn)品成為全球領(lǐng)先的整體射頻解決方案供應(yīng)商。