智能汽車芯片及解決方案公司歐冶半導體完成Pre-A輪融資，國投招商領投

近日，智能汽車芯片及解決方案公司歐冶半導體宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由國投招商領投，投資陣容包括均勝電子、星宇股份、瑞聲科技、保隆科技、虹軟科技等眾多汽車產業供應鏈龍頭企業，以及聚合資本、嘉溢創投、浙惠投資、信質科技、佩誠科技等專業投資機構。

歐冶半導體由創始團隊和國投招商共同發起設立。團隊成員均來自眾多全球著名芯片設計公司，平均從業經驗超過15年。公司核心團隊長期合作、配合默契、經驗豐富、善打硬仗，具備成熟的產品定義方法論、關鍵工藝節點的連續成功量產經驗、多層級平臺化解決方案交付能力，以及豐富的端到端流程運作經驗。

公司管理團隊表示：“我們堅定看好汽車智能化的大機會，并瞄準終端消費者的核心需求構筑產品競爭力，與生態伙伴開放合作，共同為重新定義汽車提供完備、完善的基礎能力。業務設計以網絡、視覺和計算為同心圓擴展，構筑車內泛在的智能處理能力，從而助力智能汽車持續為消費者提供新特性、新體驗和新價值。公司貼近人才高地和產業鏈聚集地，實施多地協同人才布局，目前已在深圳、上海、珠海三地建設研發中心，未來還將持續面向全球進行人才獲取和業務布局。人才是公司最寶貴的資源，歐冶致力于打造這樣一個平臺：在這里，組織實現目標、人才實現意義。”

國投招商董事總經理李瀟表示：“電動化、智能化將全面重構汽車電子電氣架構，車載計算、感知、連接都需要創新的芯片和解決方案，其間蘊含著巨大的市場機會。作為創始股東及本輪領投方，我們認為歐冶團隊具備市場較為稀缺的端到端商業閉環成功經驗，更高度認可團隊務實求進的產品開發路線。我們將持續利用自身在智能汽車產業生態的廣泛影響力，幫助公司整合優質資源，實現快速發展。”