近日，功率半導體芯片IDM企業里陽半導體宣布完成數億元人民幣首輪融資，由IDG資本獨家投資。

據了解，本輪融資將助力里陽半導體將快速實現產能擴充，解決產能不足問題，同時進一步提升研發實力。

里陽半導體創立于2018年，一期工廠在浙江臺州玉環市，已實現從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到下游應用的完整IDM產業鏈，目前處于產能爬坡階段，預計今年底將達到一期峰值產能。

里陽半導體創始人李曉鋒深耕電子行業多年，有成功創業經驗，曾主導多項創造性發明，個人全球發明專利超過300多項。核心團隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達爾敦南科技、君耀電子等業內領先企業，行業經驗均在15年以上，技術、產品及市場經驗豐富；技術負責人在國際知名企業工作多年，是業內創世技術元老之一，有獨特的工藝，可填補行業內空白。

TVS是功率器件領域需求增長最快的品類之一，里陽半導體擁有低漏電、低壓臺面玻璃鈍化工藝和超低漏電、低壓平面工藝等先進工藝，是生產單芯片工作電壓從5V-600V的業內最齊全的器件制造商，在同類工藝比較中，里陽半導體相對同行產品低壓漏電流更低，高壓浪涌承受能力更強，且平面和臺面芯片均可承受150℃結溫并且擁有生產175℃高結溫芯片的能力，在國內同行中處于領先地位。同時，在晶閘管領域，研發、量產出同行領先150℃高結溫可控硅組件；此外，還積極布局FRD、ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高結溫175℃高壓整流管芯片Rectifier 等系列的產品，里陽半導體擁有完整的數字化研發、制造和生產管理體系，工藝技術具有行業領先優勢，打造高端產品矩陣。

目前，里陽半導體已經與行業內的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業客戶展開合作。