超越摩爾與中信證券直投部門領投，銳駿半導體完成數億元C輪融資

近日，功率器件原廠銳駿半導體宣布完成數億元C輪融資，本輪融資由超越摩爾（國家集成電路產業基金背景）與中信證券直投部門領投，老股東同創偉業等跟投，前海母基金與其他等等國內數家知名機構參與。

據了解此次募資用途包括：1、持續增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研發，模塊車規級產業化布局；2、持續增大MINI LED， MiroLED驅動IC研發，未來產業化布局；3、大規模產業化擴產QFN，DFN，SSOP，SOP，SOT，TO等等的封裝測試生產基地（珠海/深圳），封測各個環節的基礎工藝的研發布局。

本次融資將會對銳駿半導體產生很大的助力，該公司將會投入更多的研發資金到芯片和功率器件的研發，封裝測試生產基地項目，爭取推出更多高性能的芯片和功率器件的新產品。對于集成電路的國產化、自主化、第三代半導體等有了更高的期待，銳駿半導體表示將立足于實體制造封裝測試生產基地，不斷地引進研發人員，開發新產品，開拓新領域，為國產化和高尖端產品貢獻更多的力量。

深圳市銳駿半導體股份有限公司已成長為一家多元化產品的半導體國家高新科技企業，其產品集中在功率器件與模擬集成電路，數模混合集成電路廣泛應用于光伏發電、新能源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護板、開關電源，戶內外MINI LED, MiroLED顯示領域。