超越摩爾與中信證券直投部門領(lǐng)投，銳駿半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資

近日，功率器件原廠銳駿半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元C輪融資，本輪融資由超越摩爾（國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金背景）與中信證券直投部門領(lǐng)投，老股東同創(chuàng)偉業(yè)等跟投，前海母基金與其他等等國內(nèi)數(shù)家知名機(jī)構(gòu)參與。

據(jù)了解此次募資用途包括：1、持續(xù)增強(qiáng)高低壓SGT / SJ MOSFET、持續(xù)投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研發(fā)，模塊車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化布局；2、持續(xù)增大MINI LED， MiroLED驅(qū)動IC研發(fā)，未來產(chǎn)業(yè)化布局；3、大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)QFN，DFN，SSOP，SOP，SOT，TO等等的封裝測試生產(chǎn)基地（珠海/深圳），封測各個(gè)環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)工藝的研發(fā)布局。

本次融資將會對銳駿半導(dǎo)體產(chǎn)生很大的助力，該公司將會投入更多的研發(fā)資金到芯片和功率器件的研發(fā)，封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，爭取推出更多高性能的芯片和功率器件的新產(chǎn)品。對于集成電路的國產(chǎn)化、自主化、第三代半導(dǎo)體等有了更高的期待，銳駿半導(dǎo)體表示將立足于實(shí)體制造封裝測試生產(chǎn)基地，不斷地引進(jìn)研發(fā)人員，開發(fā)新產(chǎn)品，開拓新領(lǐng)域，為國產(chǎn)化和高尖端產(chǎn)品貢獻(xiàn)更多的力量。

深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司已成長為一家多元化產(chǎn)品的半導(dǎo)體國家高新科技企業(yè)，其產(chǎn)品集中在功率器件與模擬集成電路，數(shù)模混合集成電路廣泛應(yīng)用于光伏發(fā)電、新能源充電樁、手機(jī)快充、直流無刷電機(jī)、鋰電保護(hù)板、開關(guān)電源，戶內(nèi)外MINI LED, MiroLED顯示領(lǐng)域。