山海半導(dǎo)體完成超千萬(wàn)美金融資

投中網(wǎng)郭靖2022-01-18 10:02 大公司

據(jù)悉，融資主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)。

1月18日消息，國(guó)內(nèi)高性能數(shù)模混合與信號(hào)鏈IC廠商山海半導(dǎo)體SENSILICON于2021年內(nèi)完成共超千萬(wàn)美元的天使輪和Pre-A輪融資，分別由藍(lán)馳創(chuàng)投和同創(chuàng)偉業(yè)（國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金）領(lǐng)投，深創(chuàng)投和道彤投資跟投。據(jù)悉，融資主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)。

山海半導(dǎo)體成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地，核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自TI、高通與國(guó)內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體公司，在市場(chǎng)與技術(shù)方向均具有近二十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司聚焦于高性能數(shù)模混合與信號(hào)鏈芯片的研發(fā)和銷售，主要面向大工業(yè)與汽車市場(chǎng)。

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