發布最新款超低功耗UWB芯片，瀚巍微電子完成8000萬元Pre-A+輪融資

近日，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍微電子（MKSemi）宣布完成8000萬人民幣Pre-A+輪融資，本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投，啟明創投和常春藤資本跟投。

據了解，本輪融資將用于產品研發、市場拓展以及人才引進。

近期，瀚巍微電子也正式發布其最新款UWB無線SoC（系統級芯片）產品MK8000。該芯片擁有高性能、超低功耗和超高的系統集成度，能夠充分滿足當下智能手機和物聯網產品對于UWB芯片的需求。其高度集成的軟硬件解決方案，極大地簡化了OEMs/ODMs的設計方案、降低了系統成本，將有效縮短產品推向市場的時間周期。

瀚巍微電子聯合創始人、CEO張一峰博士表示，“本輪融資證明了瀚巍作為低功耗UWB芯片的領導者，團隊的愿景規劃、使命，以及技術能力和產品再次獲得業界認同。現階段，瀚巍正積極開展與手機平臺公司的密切合作，并同時加速推廣新產品MK8000在消費類電子和工業互聯網產品領域的應用，例如智能家居、智慧城市、汽車、可穿戴產品以及健康監控設備等。”

高榕資本項目負責人表示，“消費和工業物聯網領域對高精度定位技術一直都有強烈需求。瀚巍團隊在UWB技術超低功耗、超大帶寬、高性能方向上的極致追求，將使得這一切在不遠的未來被很好地滿足。我們很高興陪伴瀚巍這支經驗豐富且不斷自我突破的團隊，實現他們讓高精度傳感無所不在的使命。”

瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。瀚巍的低功耗UWB技術，可增加電子產品的電池壽命，使得在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加UWB定位功能成為可能。

近日瀚巍微電子已與全球領先的半導體芯片方案商英飛凌，以及工業/汽車系統集成商ThinkSeed Systems建立合作關系，合作推出基于UWB和BLE技術的安全定位物聯網產品方案。“我們正在攜手瀚巍為各種基于位置應用的場景搭建合理的解決方案，包括資產跟蹤、PKE（數字密鑰）、倉庫管理和定位標簽等”，英飛凌物聯網計算機與無線產品市場總監Ali Bukhari表示。

UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，通過超大帶寬，實現低功率譜密度上的快速數據傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機、智能手表、智能音箱及手機配件中集成UWB技術。據市場調研公司ABI Research數據，UWB行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。