2022年開年的第一個硬科技IPO來了。

近日，翱捷科技股份有限公司（以下簡稱“翱捷科技”）完成申購，即將正式登陸上交所科創板。本次翱捷科技IPO發行價為164.54元/股，發行總數4183.0089萬股，占發行后總股本的10%，將募集資金近68.83億元，這也意味著翱捷科技市值將達到近700億元。

2015年，芯片老兵戴保家在上海創立翱捷科技，CVSource投中數據顯示，截至目前翱捷科技已經歷9輪融資，投資方陣容豪華，包括阿里巴巴、深創投、IDG、小米、中網投、紅杉寬帶、高瓴等數十家投資機構，都將在這場盛宴中分得一杯羹，其中，阿里巴巴作為持股17.15%的大股東，毫無疑問是最大贏家。

翱捷科技是一家典型的移動通信芯片硬科技公司，招股書顯示，公司是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業，擁有全制式蜂窩基帶芯片，及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力，用于手機、智能可穿戴設備等。報告期內，公司蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過 8000 萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過4000 萬顆。

5G時代，最關鍵的通信零部件就是基帶芯片和射頻芯片。比如iPhone X用了一陣英特爾的基帶芯片，就被很多人吐槽信號極差，到iPhone 12才又換回了高通的基帶芯片。蜂窩基帶芯片的主要功能是進行語音和圖像信號處理，一般集成在處理器上；而射頻芯片用于接受和發送信號，直接影響著設備的信號強度。目前主要的“卡脖子”領域，就在5G射頻芯片。

但實際上，目前翱捷科技只能提供2G/3G/4G制式的基帶芯片，且主要用于功能機，還未產生智能手機基帶芯片收入，且在5G方面，“新一代智能手機芯片產品從開始立項到產品設計、量產、商業化仍需要3到5年時間。”而競爭對手如國內的聯發科、海思半導體、紫光展銳，國外的高通、英特爾等公司，早已經面向市場提供較為成熟的5G手機基帶芯片產品。

技術研發要一步步來急不得，公司的現金流卻是始終緊繃，自2015年成立以來，翱捷科技雖經歷9輪融資，但每一年都處于巨額虧損狀態，累計虧損已近50億元。截至去年三季度，公司貨幣資金僅余3.416億元，其中短期借款就高達2.952億元，值得注意的是，有超過2.6億元的借款發生在去年三季度，因此這次能成功IPO，無異于翱捷科技的救命稻草。

因此本次IPO募集資金的用途，除了6個研發項目外，還有一項重要的用途，就是補充流動資金，但從募集的總金額近70億元來看，這溢出的40多億元，顯然將極大緩解翱捷科技此后一段時間的資金壓力，畢竟公司短期借款利息雖然不高，但終歸也是要還的。

來之不易、順理成章的IPO

“翱捷科技是浦東的明星企業”，一位接近翱捷科技的投資人這樣對我說。

的確，翻看翱捷科技的成長史，除了A輪投資者、現在的大股東阿里巴巴，上海的浦東系國資可以說是居功至偉，上述投資人對我表示，6年間，浦東系國資累計對翱捷科技出資近5億元。

2015年，戴保家、浦東新產投、浦東科投、香港紫藤共同出資，翱捷科技正式創立，其中戴保家作為創始人和實際控制人，股份占比44.12%，而浦東新產投和浦東科投的股份相加，占比近50%，比戴保家還高不少。

招股書顯示，2018年至2021年上半年，近年翱捷科技營業收入高速增長，2018-2020年年均復合增長率達206.07%，但公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-4.279億元、-5.424億元、-5.575 億元及-4.521億元，與研發費用基本相當，可以推斷，公司目前銷售產品的價格堪堪保本。

這一點從公司產品毛利率也可見一斑，招股書顯示，2021年上半年，高通、聯發科、樂鑫科技、思瑞浦、寒武紀、瀾起科技、卓勝微、圣邦股份等8家可比上市公司的平均毛利率為53.52%，翱捷科技同期毛利率僅為18.29%，就算在2018年度，也僅有33.1%，同期8家公司均值為58.03%。非常明顯，翱捷科技一直采取了以價格換市場的銷售策略。

此前一位主投科技的投資機構合伙人曾對投中網表示，“投芯片、硬件非常痛苦，今年下大力氣研發出來的產品，明年什么都沒干，售價先降10%。”更何況翱捷科技目前的主要收入來源是4G的蜂窩芯片產品，占營業收入的79.45%。

5G時代賣4G，翱捷科技一來進入市場較晚；二來此類“落伍”產品又面臨激烈競爭。因此翱捷科技也明確指出，“公司進入市場較晚，智能手機廠商對于智能手機芯片廠商的客戶粘性較高。在智能手機行業頭部效應顯現的背景下，潛在合作對象開發難度較大”。

目前，翱捷科技收入的三大來源分別為芯片產品（蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片）、芯片定制以及半導體IP授權服務，2021年上半年公司營業收入為8.794億元，其中，蜂窩基帶芯片收入占比達79.45%，是公司的支柱產品；芯片定制業務占比為11.61%，目前客戶有且只有與阿里巴巴相關的“客戶S”，而半導體IP授權服務截至目前，仍未產生大規模性的收入。

目前，除了已經回片進行調試的首款5G基帶芯片，公司少數具有核心優勢的產品就是表中的4G“移動智能終端芯片”，前文介紹，手機最重要的通信零部件就是基帶芯片和射頻芯片，而翱捷科技這款芯片的優勢在于，將“基帶”與“射頻”的功能集中在一塊芯片上，這就有效地降低了4G手機品牌商的采購成本。但隨著4G手機銷量的逐漸減少，長期看依然不容樂觀。

不過至少在技術上，翱捷科技并不像一些輿論說的那般不堪，比如為客戶S定制的芯片，從電源管理、功耗監控、高性能封裝和高可靠性測試等四個方面逐步攻克了設計難題，實現了在單顆芯片上晶體管數量達到 177 億(華為麒麟 990 旗艦手機芯片晶體管數量為103 億）。

因此，目前翱捷科技實現彎道超車的機會在于三點，一是能否憑借“移動智能終端芯片”吃到4G手機的最后一塊紅利，這關系著短期內公司營收能否再上一個臺階，解決現金流一直是負數的問題；第二是芯片定制業務能否開拓出更多的客戶；第三就是公司在研的多款5G基帶芯片，能否成功推出并通過客戶檢驗。

“壁壘非常難翻越，高通是大山，海思、展銳也是強手，但很多人是賭戴總可以搞定。”前述接近翱捷科技的投資人告訴我。