近日，智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發商印芯半導體宣布發布全球首個非單光子dToF、數字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術，并完成由云啟資本領投的A+輪融資。

據了解，此輪融資將用于新產品研發及已量產產品的資金周轉。按照印芯半導體的戰略發展規劃，公司目標在四年內提交科創板上市申請。

自2019年成立起，印芯半導體相繼獲得越秀產投、深創投、開發區基金、復樸投資、吉富資本、先風資本等知名機構的投資，據了解，此次印芯半導體A+輪融資由云啟資本領投，老股東越秀產投、復樸投資、吉富資本、先風資本跟投。截至目前，印芯半導體已累計完成數億元融資，預計近期將再完成新一輪數億元融資。

印芯半導體總經理傅旭文表示：“此次舉行的新品發布會，對于印芯半導體來說具有里程碑式的意義，這標志著印芯的產品布局戰略又實現了新的突破，必將為我們Smart CIS超平臺在多元產品線經營路線上開拓出更為廣闊的市場前景。”

云啟資本執行董事鄭瑞庭表示：“隨著國內半導體產業鏈的逐漸發展和日漸成熟，國產化發展迎來了黃金年代。印芯半導體定義自身為CMOS 圖像傳感器芯片平臺級研發公司，借助自身豐富的行業積累和產業鏈背景，不斷創新拓展產品體系和知識產權管理。我們期待印芯的優秀團隊將成為世界一流的CIS芯片研發商。”

印芯半導體發布會工作人員合影

發布兩項創新技術，產品布局實現新突破

此次印芯半導體發布的全球首個非單光子dToF，是全球首個用CMOS工藝實現直接式ToF的技術方案，不但精度和分辨率比現有的SPAD(單光子雪崩二極管)方案高數倍，而且發射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%，在該領域趕超了蘋果、意法半導體等國外廠商的核心技術，并且底層架構和電路IP都是由印芯自主開發的，解決了3D感知領域卡脖子的技術問題，是3D感知領域的里程碑式的突破。

印芯半導體技術長印秉宏介紹3D dToF技術

此次印芯半導體發布的全球首個數字化ELISA分子生物檢測方案，是全球第一個在圖像傳感器表面直接進行分子生物檢測的數字化方案。酶聯免疫吸附測定（Enzyme Linked Immunosorbent Assay，簡寫ELISA或ELASA）是指將可溶性的抗原或抗體結合到聚苯乙烯等固相載體上，利用抗原抗體特異性結合進行免疫反應的定性和定量檢測方法。印芯半導體利用公司在高速高靈敏度圖像傳感器方面的優勢，基于ELISA標準首創了一整套完整的微觀分子生物檢測設備，實現了在該領域的零的突破，在檢測精準度和速度方面均超過美國NASDAQ上市公司Quanterix（核心技術來自哈佛大學技術團隊，技術創始人David Walt是美國工程院、醫學院兩院院士，同時也是Illumina的科學創始人）的SiMoA（Single-molecule Array）系統，且印芯半導體的數字化ELISA技術在設備成本和耗材成本方面比Quanterix的SiMoA系統技術有大幅度改進。該數字化ELISA技術靈敏度比傳統的ELISA高出1000倍以上，它的出現將蛋白質檢測技術直接帶入到單分子、數字化檢測時代，成為fg級超低豐度蛋白質檢測領域真正的王者，印芯在檢測精準度、速度及成本方面的優化則更有利于應用推廣，未來將在新冠病毒檢測、流感病毒檢測、早期癌癥篩查等領域有非常巨大的應用潛力。

印芯半導體總經理傅旭文（左一）介紹分子生物檢測設備

此次非單光子dToF、數字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術的發布，標志著印芯半導體在對屏下指紋產品進行優化迭代的同時，在3D感知領域和生物檢測領域取得突破性進展，逐步擴展成為涉及消費電子、監控安防、自動駕駛、生物醫療設備等各領域的智能視覺圖像傳感器（Smart CIS）的綜合平臺。

國際化整建制團隊，創新設計+先進制造基因

廣州印芯半導體技術有限公司成立于2019年5月，是廣州開發區從海外重點引進和孵化的半導體產業標桿企業。兩年多來，印芯半導體依托圖像傳感器芯片及MEMS微光學的組合優勢，自主研發為諸多智能設備提供全球領先的機器視覺解決方案，以先進的性能和更低成本優勢為客戶提供優質服務，并致力于打造成為全球領先的2D及3D圖像傳感器芯片及微光學系統龍頭廠商，賦能所有智能設備擁有機器視覺甚至三維視覺的革命性技術。

據了解，印芯半導體核心團隊來自德州儀器、豪威、三星、奇景光電、臺積電、聯發科 、日月光 、鴻海 、奇美等集成電路設計及制造國際大廠，全職研發及運營人員90多人，團隊核心成員均在集成電路行業有15-20年的從業經歷，具有豐富的量產經驗，兼具創新設計及先進制造基因，是國內少有的經驗豐富且具備整建制的國際化團隊。

在產業資源方面，印芯半導體擁有包括索尼、三星等諸多國際化頂級戰略合作伙伴，跟臺積電、三星、高塔等國際頂級晶圓廠保持良好合作關系。

自主創新研發，多項技術指標業界領先

印芯半導體高度重視自主創新以及核心技術研發，成立短短兩年多時間，在光學屏下指紋及3D dToF領域，取得了突破性的進展。

印芯半導體自主研發的3D dToF技術，將三維感知的測量精度從傳統iTof或SPAD的厘米級提升至毫米級別，在30厘米距離內即可清晰測量剃須刀刀面毫米級網孔，解決了由于光速太快導致TOF系統在短距離時測量精度太低甚至無法測量的世界性難題。

印芯非單光子dToF在30厘米距離內即可清晰測量剃須刀刀面毫米級網孔

另外該dToF系統功耗大幅度降低90%，用350mw功率的激光即可以測量20米的距離，解決了傳統ToF系統功耗太高不適用于電池供電的消費電子產品的世界性難題。同時該dToF分辨率從SPAD的1萬像素提高到34萬像素，但芯片面積和成本還降低了30%，多項技術指標處于業界領先水平，打破海外公司在該領域的壟斷。目前印芯的dTOF芯片已成功流片并完成原型研發，將繼續發力產品工程細節優化，預計2023年實現量產。

印芯dToF系統的功耗、分辨率等各項指標均在業界領先

在光學屏下指紋領域，印芯半導體采用像素架構級別的創新設計，突破面積和成本極限，芯片面積比競品小30%~50%，模組體積比競品小一半以上，具有超高性價比競爭優勢，在2019年即通過與客戶合作成為首家通過韓國三星手機認證的光學屏下指紋識別方案，目前印芯半導體已經與4-5家全球領先的指紋方案商達成屏下指紋芯片采購的意向訂單，預計將貢獻數億元營收。

印芯屏下指紋識別產品展示

印芯第二代光學屏下指紋模組(右)比競品（左）小一半以上

據了解，印芯半導體的產品底層電路IP均由團隊自主開發設計，擁有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架構、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP資源庫，主力產品全部擁有自主知識產權，已形成全面的知識產權管理體系。

截至目前，印芯半導體已申請170多項國內及國際專利，有70多項發明專利及實用新型專利獲得授權，100多項處于公開狀態，據專業評估機構預估印芯半導體的已獲授權專利的價值超過人民幣7.83億元。

2021年5月，印芯半導體被認定為國家高新技術企業，在11月的粵港澳大灣區高價值專利培育大賽中，印芯順利進入全國前五十強并且在決賽中保持領先。印芯半導體創始人印秉宏入選2020年廣州開發區創新創業領軍人才及2021年廣州開發區杰出人才；創始人傅旭文、聯合創始人黃輝鵬入選2021年廣州開發區創新創業精英人才。2020年，印芯半導體獲第九屆中國創新創業大賽廣州賽區一等獎以及廣東省賽區二等獎，并獲得廣州開發區政府2000萬創新創業領軍人才補貼。