打造量產級精密增材制造平臺，西湖未來智造完成數億元Pre-A輪融資
本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。
近日，超高精度電子增材技術方案提供商「西湖未來智造」完成數億元pre-A輪融資，此輪融資由紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投。「西湖未來智造」于今年8月曾獲得矽力杰半導體數千萬元戰略投資。
本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。
「西湖未來智造」于2020年在中國杭州成立，以精密增材制造技術為核心，基于先進功能材料和三維集成技術方面的優勢，提供為客戶量身定制的量產級打印技術方案，包括全套精密電子3D打印設備、材料與加工服務等；打印最小特征尺寸可達1微米，可打印材料包括數十種金屬、功能聚合物、陶瓷等材料。
【本文為合作媒體授權博望財經轉載，文章版權歸原作者及原出處所有。文章系作者個人觀點，不代表博望財經立場，轉載請聯系原作者及原出處獲得授權。有任何疑問都請聯系（聯系（微信公眾號ID：AppleiTree）。免責聲明：本網站所有文章僅作為資訊傳播使用，既不代表任何觀點導向，也不構成任何投資建議。】
猜你喜歡
穹徹智能獲Pre-A++輪融資，又是一輪資本“團購”
推動其在零售履約、家庭服務、食品加工等場景中的商業化應用探索。Swiss-Mile完成2200萬美元種子輪融資，貝索斯旗下基金、紅杉中國領投
其他投資方包括亞馬遜產業創新基金（Amazon Industrial Innovation Fund）和 Armada Investment，老股東線性資本繼續加碼支持。
獵云網
