高瓴創投領投，加速DPU芯片研發，星云智聯完成數億元天使輪融資

近日獲悉，DPU芯片研發商星云智聯宣布完成數億元天使輪融資，由高瓴創投（GL Ventures）領投，鼎暉VGC（鼎暉創新與成長基金）、華登國際中國基金參與跟投。

星云智聯CEO于勇表示：未來十年，全球云計算和數據中心基礎架構將迎來顛覆性變革，基于DPU的統一通信服務平臺（CAAS）是這個未來架構的核心引擎。星云智聯在業界首屈一指的技術團隊帶領下，匯集來自硅谷、以色列、加拿大的計算通信領域芯片和軟件頂級專家，必將成為未來云計算和數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片的領導者。

高瓴合伙人、高瓴創投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：星云智聯匯聚了一批云計算和數據中心核心芯片領域的全球頂尖人才，創始團隊戰略定位清晰，對整體技術路徑理解和商業化方案選擇有著深刻的洞察，具備業界一流的產品定義、技術研發、行業資源整合能力，在高技術壁壘的賽道上展現出極強戰斗力，給投資人留下深刻印象。我們非常看好星云智聯的長期發展，期待未來與公司一起攜手前行，開創DPU產業大賽道，樹立DPU新標桿。

鼎暉VGC高級合伙人王明宇表示：算力、存儲、通信被稱為萬物互聯時代云生一切的三塊基石，自1971年Intel 4004問世至今，所形成的一切圍繞CPU的核心架構已經出現分化，GPU憑借在AI中的出色表現已經成為一個獨立的產業；在計算通信領域，全新一代DPU經過多年探索，進入快速發展的加速階段，必將形成一個新的大賽道。我們深信從軟件到硬件，將會出現一次大范圍的技術革新，中國作為在通信領域已經具備全球頂尖技術能力的國家，必然出現全球技術領先的DPU公司。我們期待星云智聯的成長，也會全方位支持公司發展。

信息顯示，珠海星云智聯科技有限公司成立于2021年3月，法定代表人為夏廬生。星云智聯匯聚了來自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領域頂尖專家，專注于數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片研發，致力于構建數字世界算力的智能連接和開放生態，讓云計算和數據中心成為構建未來數字社會的堅實基礎。

隨著摩爾定律逐漸失效，傳統基于通用CPU和以計算為中心的數據中心架構面臨性能提升瓶頸；同時，當前“應用進程—數據存儲”間通信協議復雜，消耗約30%的CPU算力形成“算力稅“，導致高運行成本，嚴重制約了云計算和數據中心發展。

星云智聯認為未來的數據中心，將不再以通用CPU為核心，而是解構成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等異構算力資源池，以及SSD和磁盤等存儲資源池；同時，應用軟件分布式部署，以數據為中心的并行計算將成為趨勢。因此，DPU應運而生，將實現上述異構算力和存儲資源的連接，聚焦通信數據流的處理和加速。

星云智聯正在研發的DPU將在 IAAS和PAAS之間形成獨立的CAAS（通信服務層），實現物理資源的“多虛一”和近乎裸金屬性能的“一虛多”，簡化IAAS，提升資源利用率；卸載PAAS中與通信數據流相關的處理，提升應用的通信效率和性能。從而實現數據中心架構的跨越式發展，有力支撐云計算、HPC、AI等業務的指數級增長，形成一個超300億美元的新市場。