智能制造領域芯片研發商“芯歌智能”宣布完成A輪融資，由洪泰基金領投，臨芯投資跟投，上輪投資方高瓴創投、上華紅土（HTC）繼續追加。

據了解，本輪資金主要用于公司產品的市場推廣，產品線的擴充以及進一步加大研發投入、加快產品迭代。

洪泰基金李晨松博士表示，洪泰基金投資芯歌智能，是洪泰基金在工業級半導體及應用領域的重要布局，主要是看好公司的長期價值。這些價值來自三個方面，一是公司所處的賽道，具有高速成長的市場前景和清晰的進口替代邏輯，二是劉建博士領銜的研發團隊具有獨特的原創設計能力，三是公司在垂直一體化整合到3D產品的工程化方面已經取得了突破性進展，量產的拐點即將到來。

這是芯歌智能成立以來的第二輪融資，兩輪融資近億元人民幣。2019年9月，芯歌智能完成數千萬人民幣首輪融資，由高瓴創投領投，上華紅土（HTC）、浦東科創跟投。

天眼查APP信息顯示，上海芯歌智能科技有限公司成立于2017年1月，法定代表人為劉建。芯歌智能創始人劉建博士畢業于美國托萊多大學，曾先后在美國博通、NASA和美國通用儀器等美國大型科技企業分別擔任研發總監、科學家和資深工程師等職位，20多年專注于半導體技術研發，在芯片研發和設計上有深厚的造詣。

芯歌智能是一家致力于智能制造領域的公司。通過研發自主知識產權的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和軟件技術，幫助客戶實現最具創新性的智能制造應用，以滿足日益增長的工業和民用智能制造解決方案，包括智能檢測、機器人、醫療及個人消費品等應用領域。

芯歌智能在芯片的混合電路設計、傳感器設計、模擬前端、SoC等各項技術具有長期的積累和大量投入。在光學模型、光學設計、激光控制等方面具有豐富的經驗和技術積累。現擁有授權技術發明專利10項，授權實用新型專利3項，公開的專有技術數十項。