登頂年內最大 IPO，華虹半導體仍有近憂

今年科創板最大IPO已落地。

7月25日，國內晶圓代工廠華虹半導體啟動申購，發行價52元/股，此次IPO擬發行40775萬股新股，募資金額212億元，成為科創板年內最大規模和科創板歷年來第三大IPO。至此，國內晶圓代工雙雄——華虹半導體、中芯國際成功會師A股，超200億元的融資額也久違地點燃了A股的激情。

在國家大基金和相關政策的支持下，國內以華虹半導體為代表的一批集成電路企業先后崛起。但就目前而言，中國芯片企業還需加緊追趕的速度，才能彌補與國際龍頭之間的差距。

A 股年內最大 IPO

       招股書顯示，華虹半導體成立于2005年，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。華虹半導體的客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區、美國、歐洲及日本等地，全球排名前50名的知名芯片產品公司中超過三分之一的企業是華虹半導體的客戶。

根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。華虹半導體的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。此外，華虹半導體也形成了獨立式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多個特色工藝技術平臺。

2014年，華虹半導體登陸港交所，最新市值331億港元。之后的2018年，華虹半導體獲得了由國家集成電路產業投資基金的4億美元戰略融資。

2022年11月，華虹半導體發布公告稱將登陸科創板，擬募資180億元，超越今年5月上市的中芯集成，在國內科創板排名第一。今年6月初，華虹半導體通過了科創板首發申請。

業界分析，華虹半導體回A一方面表達了港股對國內資本市場的認可，另一方面180億元人民幣將極大提升華虹半導體的流動性，為公司的估值提升提供支撐。另外，這部分資金也將用于建設無錫晶圓廠，增加對內地的投資力度，也顯示了港股公司的投資傾向。

2022年全年，華虹半導體營收167.86億元，凈利潤27.25億元。因生產經營規模的持續增長，華虹今年一季度營收同比增長14.9%，因毛利率的增長，凈利潤同比增長近七成。預計今年上半年營收區間為85億-87.2億元，同比增長7.19%至9.96%；同期凈利潤區間約12.50億-17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

公告信息顯示，華虹半導體將以52元的發行價出售40775萬股新股，按此計算，若本次發行成功，預計募集資金將達到212.03億元。這是今年以來A股最大的IPO，同時也將成為科創板史上第三大IPO，募資額僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

上述參與華虹半導體戰略融資的國家集成電路產業投資基金二期也參與了華虹半導體IPO股份認購，認購總金額30億元。

與國際龍頭差距明顯

       盡管做到了國內頭部，華虹半導體依然面臨著來自同業的競爭壓力。TrendForce數據顯示，截至2023年一季度，全球十大晶圓代工廠中，臺積電市場份額已達到60%，緊隨其后的是三星（12.4%）、格芯（6.6%）、聯電（6.4%）、中芯國際（5.3%），華虹半導體排名第六，市場份額僅為3%。

目前全球晶圓代工技術已發展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業已實現5nm及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平，而華虹目前工藝節點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。

產線方面，截至2022年末，華虹半導體四座晶圓廠的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。而芯片代工龍頭臺積電則在當前四大先進制程類別中均名列前五，該公司目前擁有39條芯片廠生產線，可提供多樣化的制程技術組合。

隨著晶圓代工下游產業技術需求的不斷提升，先進制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力，憑借先進工藝競爭力及全面的工藝平臺覆蓋，根據ICInsights的報告，2021年臺積電占有全球晶圓代工市場約50%的市場份額。數據顯示，2022年臺積電營收758.8億美元，同比增長33.5%，利潤為340.7億美元，同比增長了59.6%。

與其相比，華虹的產線數量、營業收入存在較大差距，因而在工藝平臺覆蓋、代工產品種類上也會受到影響，這對公司爭奪先進工藝節點下的高端晶圓代工市場、提升規模經濟效應、產品議價能力及市場競爭力帶來不利影響。

與此同時，華虹的研發費率也低于同業水平。

2022年歐盟工業研發投資排行榜的數據，美國半導體行業的研發支出在總銷售額當中占比高達18.75%，位居全球第一。中國大陸地區半導體研發支出占比僅為7.6%，約為美國的40%。

2022年，華虹半導體的研發費用為10.76億港元，同比大增108.5%，但在營收中占比僅為6.4%。

為增強競爭力，華虹也在積極擴充產能、加強技術研發。

招股書顯示，華虹會將此次募集資金中的125億元用于華虹制造（無錫）項目，20億元用于8英寸工廠優化升級項目，25億元用于特色工藝技術創新研發項目，10億元用于補充流動資金。

華虹無錫的12英寸產能將持續擴充，募投項目及在建工程合計擬新增11.25萬片的月產能。上述項目達產后，預計華虹公司新增年產能303.75萬片（約當8英寸），與2022年底產能相比可增長78.13%。

多重利空因素

       此外，作為一家芯片企業，華虹半導體的營收也受到宏觀經濟以及消費電子需求的影響。

受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度、產能周期性等因素影響，半導體行業存在一定的周期性。在貨幣政策繼續收緊的情況下，全球經濟韌性將逐漸減弱，預計將在今年下半年出現顯著的經濟放緩，會對華虹半導體的經營業績造成一定影響。

同時，半導體行業晶圓制造環節的產能擴充也呈現周期性變化特征，通常下游需求變化速度較快，而上游產能的增減則需要更長的時間。因此，半導體行業供應端產能增長無法完美匹配半導體行業需求端的變化，導致行業會出現供需關系周期性的變化（如從芯片短缺到芯片過剩的轉變），也會帶來行業價格和利潤率的變化。

2020年-2022年，華虹半導體在消費電子領域的收入分別為41億元、67億元和107.5億元，營收占比均達到六成以上。作為半導體行業主要的需求來源，消費電子產業的景氣度也左右著半導體企業的經營。

較上年同期相比，今年上半年消費電子市場整體表現低迷，也會導致半導體產品的需求下降，進而影響半導體晶圓代工企業的盈利能力。