伴芯科技完成Pre-A輪融資,英特爾資本、聯想創投等投資
伴芯科技致力于全流程EDA軟件及芯片自主創新, 突破芯片設計的瓶頸問題。
近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由英特爾資本、概倫電子、聯想創投投資。
此前,伴芯科技曾獲紅杉中國種子基金、聯想創投投資。
上海伴芯科技有限公司成立于2020年10月,致力于全流程EDA軟件及芯片自主創新, 突破芯片設計的瓶頸問題。團隊由經驗豐富的半導體和電子設計自動化(EDA)專家組成,結合廣泛的芯片設計和EDA工具開發的專業累積,團隊的創新成果將讓芯片設計人員更好地利用全球半導體的制造能力。成立僅一年,伴芯科技就已經設計并制造了數枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出了其方法和工具的優越性。
伴芯科技在芯片的設計概念和制造量產之間搭建了一個高效實現的平臺,目標是通過平臺使客戶能夠以更快的速度完成從產品創意到生產的全過程。當客戶需要定制芯片來升級他們的產品和調控他們的供應鏈,伴芯將憑借創新的硬科技,以業界無可比擬的速度把芯片創意轉化為可量產的實際芯片。
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