華為公開電源適配器相關專利，可降低電源適配器外殼溫度，提高可靠性及安全性
2021-08-12 17:08
近日，華為技術有限公司公開“一種電源適配器及其制作方法”專利，公開號CN113242670A。
摘要顯示，該電源適配器包括殼體、電路板組件以及第一散熱部。該專利使第一散熱部與殼體之間形成空氣層，增加了電路板組件與殼體之間的熱阻，降低了電路板組件的發(fā)熱元器件向殼體傳遞熱量的速度，避免在使用電源適配器時殼體短時間內(nèi)過熱，有效降低電源適配器外殼的溫度，提升電源適配器整體的可靠性及安全性。
(博望財經(jīng)) 下載博望財經(jīng)APP