芯來科技完成新一輪融資，君聯(lián)資本領(lǐng)投
2021-06-21 11:14
近日，本土RISC-V處理器IP及解決方案領(lǐng)軍企業(yè)芯來科技宣布完成新一輪融資，此輪融資是芯來科技在一年內(nèi)連續(xù)獲得的第三次資本加持，累計數(shù)億元人民幣的資金注入，將推動芯來科技在RISC-V賽道的快速成長。本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，中電科核心技術(shù)研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金跟投，老股東藍馳創(chuàng)投、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本、臨芯投資繼續(xù)追投。
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