“昕原半導(dǎo)體”完成近億美元Pre-A輪融資

新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)公司“昕原半導(dǎo)體”宣布完成近億美元Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)，以及安全存儲芯片的投片和量產(chǎn)。信息顯示，昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司成立于2019年，法定代表人為XIANG ZHANG，經(jīng)營范圍含集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)，集成電路設(shè)計，設(shè)計、開發(fā)等。 (博望財經(jīng)) 下載博望財經(jīng)APP