星思半導體完成近4億元Pre-A輪融資，鼎暉VGC領投
2021-02-25 14:03
繼完成天使輪融資兩個月后，星思半導體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC（鼎暉創新與成長基金）領投，現有投資方高瓴創投（GL Ventures）繼續追加投資，復星集團、GGV紀源資本、金浦投資（旗下金浦科創基金）、普羅資本（旗下國開裝備基金）、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構跟投，上市公司深圳華強戰略合作與跟投。
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