在MWC 2019世界通信大會，高通詳細(xì)介紹了全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR專用芯片，該芯片支持小米、vivo、一加、LG、黑鯊和華碩等公司的高端手機(jī)與AR/VR頭盔連接使用。高通表示，它將擴(kuò)大其HMD加速器計劃(HAP)，幫助制造商降低工程成本和縮短發(fā)貨時間。 (騰訊科技) 下載博望財經(jīng)APP