外媒：臺(tái)積電擬投資101億美元建新芯片封裝與測(cè)試工廠
2020-06-02 10:25
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電，擬投資101億美元，新建一座芯片封裝與測(cè)試工廠，相關(guān)的建筑群計(jì)劃明年5月全部建成，一期隨后就將投入生產(chǎn)，初期計(jì)劃雇傭1000名員工。若消息屬實(shí)，投資超過100億美元的這座芯片封裝與測(cè)試工廠，就是臺(tái)積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。
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