“金譽(yù)半導(dǎo)體”完成億元級(jí)融資
2020-01-10 17:33
近日，深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司完成了億元級(jí)的融資，豐年資本領(lǐng)投。金譽(yù)半導(dǎo)體成立于2011年，是一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售于一體，面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
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